第十屆科技管理學會院士(Fellow)當選人:


  唐和明研發長於1982年取得美國哥倫比亞大學化工博士後,即進入位於紐約州的IBM全球研究總部華生研發中心投身半導體研發工作;1995年回台,於福懋科技、大眾電腦與日月光等公司,帶領研發團隊從事半導體封測研發;唐博士個人有112件專利、100件以上出版刊物、二本專著及二篇電子封裝期刊的特刊。

日月光集團研發中心唐和明研發長暨總經理-張志煌處長代表致詞

日月光集團研發中心唐和明研發長暨總經理-張志煌處長代表領獎

 

 

  唐博士致力於半導體研發工作近三十年,成功地開發出世界先進的高密度IC封裝技術,而且都應用於提升人們生活品質的4C產品。在唐博士獨到見解與卓越的研發管理下,其研發團隊的重要研究成果皆成為全球業界標準:多晶片玻璃陶瓷基板燒結技術-目前用於IBM大型主機與高階工作站的心臟;電鍍銅線的IC技術、電鍍覆晶凸塊(C4 Plating)、低成本封裝、先進覆晶與凸塊等封裝技術成為
PC、手機與大型主機的IC及其封裝主流。藉由其團隊的自主研發,讓日月光能夠快速趕上IBM、Intel等國際大廠的先進封裝技術水準,領先同業達到世界級綠色環保封裝標準,建立日月光在全球封測產業中先進封裝技術與市佔率的領導地位,同時也使得台灣半導體封測供應鏈更加整合與提昇。讓唐博士受到國際封測業界的肯定,成為全球半導體封測的意見領袖。

  由於在尖端積體電路技術的貢獻及領導者地位,唐博士獲選為IEEE Fellow。他也榮獲IEEE CPMT電子製造技術獎、IMAPS John A. Wagnon技術成就獎、IBM華森研究中心傑出研究獎及IBM發明大師獎。唐博士在2005年榮獲經濟部研發管理創新獎和傑出創新企業獎。唐博士也在許多業界組織中貢獻所長,如擔任台灣半導體產業協會理事、國際半導體設備材料產業協會台灣分會封測委員會主席等。

 

  

.遴選作業小組:
 召集人:史欽泰 清華大學科技管理學院院長
 委 員:魏哲和 大同大學講座教授
     胡定華 建邦顧問股份有限公司董事長
     吳思華 政治大學校長
     張保隆 逢甲大學校長
     柯志昇 資策會執行長
     羅達賢 工研院院長辦公室主任

.遴選委員會:由歷年當選之全體院士組成